电磁波屏蔽（EMI）导电复合材料研究进展
作者机构：北京纳盛通新材料科技有限责任公司
出 版 物：《中国科技成果》 (China Science and Technology Achievements)
年 卷 期：2004年第5卷第2期
页 面：20-23页
学科分类：080904[工学-电磁场与微波技术] 080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：电磁波屏蔽 导电复合材料 电磁波兼容 国际标准 电子产品 电磁辐射
摘 要：随着21世纪科技飞速发展，特别是数字通讯和信息化产业高速发展，电子电气元器件呈现小型化、高密度集成化及电子仪器仪表轻量化、高速化、数字化等显著特征。现代数字通讯离不开各种规格和众多的电子电气设备及大规模集成电路或超大规模集成电路系统。
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