磁控溅射镀膜技术在高分子轻量化材料中的应用

作     者：唐飞熊 但敏 刘镜波 王天石 金凡亚 Tang Feixiong;Dan Min;Liu Jingbo;Wang Tianshi;Jin Fanya

作者机构：中国电子科技集团第二十九研究所成都610036 核工业西南物理研究院成都610041 

出 版 物：《工程塑料应用》 (Engineering Plastics Application)

年 卷 期：2016年第44卷第7期

页      面：57-61,78页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：轻量化 电磁屏蔽 表面金属化 高分子材料 磁控溅射 

摘      要：针对聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)高分子轻量化材料在电子产品应用中面临的表面金属化需求,研究了金属膜层对电磁屏蔽性能的影响特点,结合磁控溅射镀膜特点以及工艺可靠性,表面金属化镀层选择了底层厚度为1μm的Cu、表层厚度为0.3μm的Ni的双镀层结构,并对PPS,PEEK样件表面进行了金属化镀覆处理。结果表明,样件表面的Cu/Ni双镀层结构电磁屏蔽性能与铝合金相当,镀层结合力达到ISO等级1级,环境适应性满足GJB 150A–2009规定的相关要求,达到了PPS,PEEK材料在有电磁屏蔽要求的电子产品中部分替代铝合金的目的。为PPS,PEEK等高分子轻量化材料在应用中面临的表面金属化问题提供了一种新的解决思路。