高温共烧陶瓷精细线条批量印刷工艺

作     者：王杰 淦作腾 马栋栋 刘洋 程换丽 刘曼曼 闫昭朴 段强 Wang Jie;Gan Zuoteng;Ma Dongdong;Liu Yang;Cheng Huanli;Liu Manman;Yan Zhaopu;Duan Qiang

作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051 

出 版 物：《微纳电子技术》 (Micronanoelectronic Technology)

年 卷 期：2024年第61卷第8期

页      面：67-72页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：厚膜 丝网印刷 精细印刷 高密度陶瓷封装外壳 高温共烧陶瓷(HTCC) 网版 

摘      要：当前,丝网印刷厚膜工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺,高密度陶瓷封装外壳的典型埋层布线线宽/线间距要求已达到45μm/45μm,为满足精细线条批量印刷要求,主要从原材料、网版和印刷工艺参数等方面分析了影响精细丝网印刷质量的因素。通过选用窄线径丝网规范(15μm)的精密印刷网版,并调节浆料黏度至合适范围,同时优化印刷工艺参数,将印刷速度调整到250~300mm/s,减少了孔隙、断路、扩散等线条缺陷,印刷出状态优异的45μm线宽精细线条,从而实现45μm/45μm线宽/线间距的批量印刷,满足了高密度陶瓷封装外壳工艺要求。