VLSI中互连线工艺变化的若干问题研究进展
Research progress of some problems in interconnect process variations of VLSI作者机构：东南大学射频与光电集成电路研究所江苏南京210096 南京邮电大学电子科学与工程学院江苏南京210046 亚利桑那大学电子工程系
出 版 物：《电路与系统学报》 (Journal of Circuits and Systems)
年 卷 期：2010年第15卷第3期
页 面：96-104页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：中国博士后科学基金(20090461049) 南京邮电大学引进人才科研启动基金(NY207025)
主 题：工艺变化 互连线 蒙特卡洛法 寄生参数提取 多项式混沌
摘 要：随着超大规模集成电路制造进入深亚微米和超深亚微米阶段,互连线的工艺变化已成为影响集成电路性能的重要因素。针对该问题,结合作者的研究工作,综述了目前国内外互连线工艺变化若干关键问题的研究进展情况,重点介绍工艺变化条件下互连线寄生电参数及其传输性能的研究方法,并分析不同技术的特点和局限性。最后展望了互连线工艺变化问题今后的研究发展方向。
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