基于CMP运行过程数据可视化分析系统的研究与实现

作     者：贾若雨 白琨 李嘉浪 JIA Ruoyu;BAI Kun;LI Jialang

作者机构：北京晶亦精微科技股份有限公司北京100176 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2024年第53卷第4期

页      面：24-29页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：化学机械抛光 可视分析 用户交互 

摘      要：Chemical Mechanical Polishing(CMP)工艺过程中产生大量运行数据,存在数据量庞大、数据种类复杂多样等特点。而且现有数据分析方法单一,造成数据资源浪费,限制研究人员对运行情况的掌握和优化。针对这些情况提出一种数据可视化分析系统,对运行数据进行实时存储,提出4种可视化视图,针对不同数据分析需求,通过对比分析、关联分析和用户交互,可有效帮助研究人员探索工艺过程中影响工艺效果的原因,优化工艺参数,提升生产效率。