LTCC生瓷带缺陷分析与改善对策
Defects Analysis and Improvement of in LTCC Green Tape作者机构：深圳振华富电子有限公司广东深圳518000
出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期：2024年第45卷第4期
页 面：59-62页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：针对低温共烧陶瓷10~40μm生瓷带生产过程中遇到的缺陷问题,从材料、工艺等多个方面做了详细的分析与验证,确定了导致缺陷的根本原因。提出了通过优化材料形貌、调整浆料配方、控制流延工艺等措施,改善了生瓷带的生产缺陷。
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