高温层压机热场分布对微波基板性能的影响

作     者：郝俊宝 金霞 张海涛 HAO Junbao;JIN Xia;ZHANG Haitao

作者机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所天津300220 

出 版 物：《电子质量》 (Electronics Quality)

年 卷 期：2024年第7期

页      面：89-94页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080203[工学-机械设计及理论] 0802[工学-机械工程] 

主　　题：高温层压机 热场分布 微波介质基板 COMSOL 相对介电常数 统计过程控制 过程能力指数 

摘      要：采用多物理仿真软件COMSOL对高温层压机热场分布进行模拟,分析不同热场对微波基板性能的影响。根据理论预测与实验结果对层压机加热管位置进行了合理调整,调整后基板表面质量、相对介电常数均匀性和剥离强度均得到了改善,消除了基板表面褶皱,相对介电常数均匀性Cv值达到0.000 3,剥离强度超过2.4 N/mm。同时,基板厚度也实现稳定可控,基板厚度的过程能力指数Cpk达到1.0。借助统计控制过程(SPC)技法和COMSOL软件解决了高温层压机热场存在的问题,大幅度降低了实验成本,为解决实际生产中遇到的问题提供了有效工具。