松下电工开发出新型高黏合性导电浆
出 版 物：《丝网印刷》 (Screen Printing)
年 卷 期：2008年第2期
页 面：54-54页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0822[工学-轻工技术与工程]
摘 要：松下电工开发出了可在低温（150℃）下粘接电子部件，并且不会在相同温度下再次溶化的新型导电浆。
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