稀土元素对微电子封装互连材料组织与性能的影响
作者机构：北京中科新微特科技开发股份有限公司 新疆大学机械工程学院 重庆科技大学机械与动力工程学院 南昌航空大学航空制造工程学院 重庆科技大学冶金与材料工程学院 重庆科技大学建筑与工程学院 北京航空航天大学材料科学与工程学院
出 版 物：《材料导报》 (Materials Reports)
年 卷 期：2024年
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
基 金：国家自然科学基金(52175288) 重庆市自然科学基金创新发展联合基金重点项目(CSTB2023NSCQ-LZX0002)
主 题：稀土元素 电子封装 互连材料 键合引线 无铅钎料 锡基镀层/合金 显微组织 力学性能
摘 要：随着微电子封装无铅化的发展，封装互连材料的综合性能需要进一步地提升改善。通过合金化改性来提升材料性能是一种行之有效的方法，在合金化改性中稀土材料发挥了极其重要的作用。本文重点介绍了稀土元素对电子封装互连材料的影响，主要总结讨论了添加不同种类和不同含量的稀土元素对Au、Cu和Ag键合引线，SnAgCu系、SnZn系和Sn-Bi系等无铅钎料，Sn-Ce镀层和Sn-RE合金显微组织与力学性能的影响。最后总结了稀土元素在电子封装微互连材料中发挥的作用以及存在的不足，并对电子封装互连材料中添加微量稀土元素的研究进行了展望。
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