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手机用烧结钕铁硼材料的发展

Development of Sintered Nd-Fe-B Material Used in Mobile Phone

作     者:韩卫平 王奇 程星华 许义堂 Han Weiping;Wang Qi;Cheng Xinghua;Xu Yitang

作者机构:安泰科技股份有限公司北京100086 

出 版 物:《广东化工》 (Guangdong Chemical Industry)

年 卷 期:2024年第51卷第12期

页      面:72-74页

学科分类:080503[工学-材料加工工程] 080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

基  金:安泰科技股份有限公司收益分享型项目 

主  题:烧结钕铁硼 渗透 矫顽力 高精度加工 震动马达 

摘      要:本文主要分析了目前高端手机市场用烧结钕铁硼材料的发展状况,从摄像头音圈马达用烧结钕铁硼、振动马达用烧结钕铁硼、磁吸及TWS耳机用烧结钕铁硼三个主要方面对目前市场的应用进行了详细的分析和说明。并对烧结钕铁硼材料的需求性能、材料制备工艺、加工技术、电镀技术、自动充磁和检验技术的现状进行了详细的分析。并指出高性能材料制备,高精度加工方法,低磁衰电镀工艺及自动充磁检验一体化,是未来一段时期高端手机用烧结钕铁硼材料的发展方向。

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