集成电路制造工艺中的质量管理分析
Analysis of Quality Management in Integrated Circuit Manufacturing Process作者机构：贵州振华风光半导体股份有限公司贵州550018
出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期：2024年第41卷第4期
页 面：64-65页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：阐述集成电路制造工艺中的电路互联技术、3D集成、倒装封装工艺、气密性封装技术特点。提出制造工艺中的质量管理措施,包括加强生产设备管理、工装夹具管理、加强流程管理、质量体系管理。
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