动态再结晶对纯镍热压连接界面结合率的影响

作     者：仝珏川 袁瑶 仝大明 郭正洪 顾剑锋 

作者机构：上海交通大学材料改性与数值模拟研究所 上海市激光制造与材料改性重点实验室 

出 版 物：《中国有色金属学报》 (The Chinese Journal of Nonferrous Metals)

年 卷 期：2024年

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家重点研发计划项目(2018YFA0702900) 

主　　题：热压连接 不连续动态再结晶 连接界面结合 再结晶形核类型 多相场法 

摘      要：为研究热压连接过程中显微组织演化与连接界面结合效果的关系，以纯镍试棒为载体进行单向热压模拟实验。通过采用不同温度和变形速率的组合，触发了不同类型的不连续动态再结晶。对热压后的试棒经室温拉伸测试和显微组织表征发现，热压温度高至1100℃和热压变形速率低至0.001s-1的组合易于触发晶界弓出的再结晶方式，分体试棒连接界面的迁移效应显著，导致高的结合率；而热压温度低至800℃和热压变形速率高至0.01s-1的组合主要导致亚晶合并的再结晶方式，其对界面迁移的影响相对较弱，分体试棒的界面结合率较低。亚晶合并耦合多相场法的界面迁移模型分析同样表明，亚晶合并形核仅能消除小角度晶界，而对大角度晶界(如连接界面)的消除效果较弱。