基于瞬态平面热源法测定SiO_2气凝胶导热系数的试验

作     者：戴健彪 桂晓丽 

作者机构：陕西俊创能源科技有限公司陕西西安710075 西安交通大学科技与教育发展研究院陕西西安710049 

出 版 物：《科技视界》 (Science & Technology Vision)

年 卷 期：2024年第14卷第3期

页      面：63-65页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：瞬态平面热源法 孔隙率 SiO_2气凝胶 导热系数 

摘      要：阐述基于瞬态平面热源法的Hot Disk热常数分析仪的测试原理,利用测试标准304不锈钢对仪器准确性及重复性进行了验证,同时研究了不同孔隙率SiO_2气凝胶的导热系数随温度和压力变化的特点。结果表明:Hot Disk热常数分析仪在测试SiO_2气凝胶导热系数方面具有优异的准确性和重复性;在相同的温度和压力下,SiO_2气凝胶的导热系数随着孔隙率增大而变小;当环境压力小于5×10~3 Pa时,导热系数随环境压力改变而变化不明显,当环境压力大于5×10~3 Pa,导热系数随环境压力升高而变化较大;当环境温度在100~500℃范围内,SiO_2气凝胶的导热系数随环境温度升高而略微变大,当环境温度继续升高时,导热系数随环境温度升高而迅速增大。