射频绝缘子焊接问题及解决措施

作     者：魏玉娟 尉志霞 周琳琳 王舜 陈婷 WEI Yujuan;YU Zhixia;ZHOU Linlin;WANG Shun;CHEN Ting

作者机构：中国航天科工集团八五一一研究所南京211103 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2024年第24卷第4期

页      面：36-41页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：RF封装 焊点开裂 钎透率 真空焊接 

摘      要：射频(RF)绝缘子在通信、雷达、导航等领域被广泛应用,其焊接质量直接影响设备的性能和可靠性。在微波组件装配过程中,采用焊接工艺将RF绝缘子固定在盒体中,RF连接器在长期使用过程中会挤压RF绝缘子和焊料,导致焊料内溢进而造成短路,或者焊点因受力开裂导致开路。此外,RF绝缘子的焊接空洞率不佳会导致产品性能受限。为了提高RF绝缘子的焊接质量,利用工装将RF绝缘子与盒体紧密配合,以避免RF绝缘子及焊料受到挤压,同时引入真空环境保证RF绝缘子的钎透率,以提高产品的电气性能。