铜银核壳粉末复合导电浆料的制备及其性能研究

作     者：温奇辉 张雪辉 刘柏雄 曾龙飞 杨斌 

作者机构：江西理工大学材料科学与工程学院 

出 版 物：《有色金属科学与工程》 (Nonferrous Metals Science and Engineering)

年 卷 期：2024年

学科分类：08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：江西省重大科技研发项目(20223AAG01009) 国家自然科学基金资助项目(52361021) 

主　　题：铜银核壳粉末 导电浆料 烧结温度 保温时间 导电性能 

摘      要：本研究采用化学镀制备了银层分布均匀致密的铜银核壳粉末，并以此为原料，系统探究了粉末含量、烧结温度和保温时间对导电浆料性能的影响。首先，通过改变铜银核壳粉末含量（65%至85%），发现随着粉末含量增加，导电浆料的导电性能显著提升，但当含量达到一定阈值后，性能提升趋于稳定。其次，烧结温度优化结果表明，700 ℃为较优烧结温度，此时导电浆料具有最低的方阻和较优的表面形貌。过高的烧结温度会导致粉末异常长大，影响导电网络的致密性。最后，保温时间优化结果表明，保温时间为15 min能够获得较优的固化效果，导电浆料具有最低的方阻和最致密的导电网络。上述研究结果为高性能、低成本导电浆料的制备提供了技术途径和理论依据。