本征柔性有机电子器件的研究进展

作     者：史文康 赵志远 郭云龙 刘云圻 Wenkang Shi;Zhiyuan Zhao;Yunlong Guo;Yunqi Liu

作者机构：中国科学院化学研究所有机固体重点实验室北京分子科学国家研究中心北京100190 中国科学院大学化学科学学院北京100049 

出 版 物：《科学通报》 (Chinese Science Bulletin)

年 卷 期：2024年第69卷第10期

页      面：1279-1297页

核心收录：

学科分类：080904[工学-电磁场与微波技术] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：国家自然科学基金(52003274,61890940,61890943) 国家重点研发计划(2022YFB3603804,2023YFB3609000,2021YFB3200701,2018YFA0703202) 中国科学院战略性先导科技专项(XDB0520000) 中港联合实验室研究资助项目(121111KYSB20200036)资助 

主　　题：柔性电子 本征柔性材料 本征柔性有机器件 图案化工艺 本征柔性有机电路 

摘      要：本征柔性有机电子学是近年来涌现的一项变革性的前沿交叉学科,它赋予电子材料可印刷、可折叠和可拉伸等特性,使其应用于健康医疗、柔性显示、传感探测、人工智能和脑机接口等前沿领域.为了进一步拓展本征柔性有机电子器件的应用场景,设计开发高性能、高显示度、高稳定性的本征柔性材料和有机电子器件是当前的研究重点.本文主要介绍了近年来本征柔性有机电子学相关领域的前沿研究进展,重点讨论了本征柔性材料与有机电子器件的设计和制备策略、本征柔性材料图案化工艺和集成电路,分析了本征柔性有机电子学领域的技术瓶颈和前沿问题,总结和展望了本征柔性有机电子器件的应用前景与未来发展趋势.