Cu含量对Ag/LSCO电接触材料物理性能的影响

作     者：王大帅 曹旭丹 杨芳儿 郑晓华 WANG Dashuai;CAO Xudan;YANG Fang’er;ZHENG Xiaohua

作者机构：浙江工业大学材料科学与工程学院杭州310014 浙江大学材料科学与工程学院杭州310027 

出 版 物：《贵金属》 (Precious Metals)

年 卷 期：2024年第45卷第1期

页      面：15-22页

学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：浙江大学科技创新合作专项(桂科ZD20302002 桂科AB22036003) 

主　　题：电接触材料 Ag/LSCO Cu改性 物理性能 润湿角 

摘      要：采用溶胶凝胶法辅以高能球磨工艺合成Cu粉体改性La_(0.5)Sr_(0.5)CoO_(3-δ)(LSCO)粉体,用粉末冶金工艺结合热挤压技术制备了系列Cu改性Ag/LSCO电接触材料与成品丝,研究了Cu粉体对改性Ag/LSCO材料界面润湿性、物理力学性能等影响规律。结果表明,随着Cu含量的增加,改性Ag/LSCO-xCu(x=0、1、2、4、6、8)电接触材料的电阻率呈先增加后减小的趋势,与Ag和LSCO基底的润湿角变化趋势相一致,但其密度和硬度性能变化趋势相反;当Cu含量为4%时,Ag和LSCO-4Cu基底的润湿角达最小值55.0°,相应的成品丝(φ2.35mm)性能最佳:电阻率2.29μΩ·cm,硬度(HV^(0.3))946.7MPa,密度9.73g/cm^(3),断后延伸率3.9%,为纯Ag/LSCO的3.9倍。