基于应用背景的电子元器件结构分析研究
作者机构：中国直升机设计研究所江西景德镇333001 中国航空综合技术研究所北京100028
出 版 物：《中国设备工程》 (China Plant Engineering)
年 卷 期：2024年第6期
页 面：251-253页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0826[工学-兵器科学与技术] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：结构分析技术是一种新颖且行之有效的电子元器件可靠性评估方法。通过对电子元器件的设计、结构、工艺和材料的剖解分析,来确定元器件本身是否存在潜在的失效风险的因素、可靠性问题、工艺缺陷和信息安全隐患等。结构分析不仅直接锁定元器件“不好用的原因,还指导元器件生产研制单位进行技术改进。本文针对结构分析的可靠性机理、验证流程和验证方案展开论述并给出结论。
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