W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究

作     者：姜国圣 王志法 吴泓 Jiang Guosheng;Wang Zhifa;Wu Hong

作者机构：中南大学材料科学与工程学院长沙410083 

出 版 物：《粉末冶金技术》 (Powder Metallurgy Technology)

年 卷 期：2007年第25卷第2期

页      面：126-128,144页

核心收录：

学科分类：0806[工学-冶金工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0703[理学-化学] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 

主　　题：W-15Cu合金 钨骨架 成形性能 孔隙度 致密度 

摘      要：钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能。本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15Cu合金。用扫描电镜观察材料的显微结构,并测出材料的密度、气密性,研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系。结果表明,添加硬脂酸和诱导铜不会带入杂质,能改善钨粉的成形性能,可以获得组织均匀、致密度高的W-15Cu复合材料。