镀银石墨粉制备银石墨复合材料的微观结构和性能

作     者：张意欢 甘雪萍 刘超强 ZHANG Yihuan;GAN Xueping;LIU Chaoqiang

作者机构：中南大学粉末冶金国家重点实验室长沙410083 

出 版 物：《粉末冶金材料科学与工程》 (Materials Science and Engineering of Powder Metallurgy)

年 卷 期：2024年第29卷第1期

页      面：74-82页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(52071342) 湖南省自然科学基金资助项目(2021JC0014) 

主　　题：银石墨复合材料 化学镀 界面 微观结构 力学性能 

摘      要：银石墨复合材料是一种具有理想综合性能的电接触材料。为了解决复合材料中石墨分布不均匀,界面结合较弱的问题,通过在石墨表面预先镀铜,再镀银的两步化学镀法,制备镀层致密均匀的预镀铜-镀银石墨粉,并采用热压烧结方式制备高性能银石墨复合材料。结果表明:预镀铜工艺的引入能改善复合材料中石墨的分布均匀性,减少界面处的孔隙和裂纹等缺陷,提高材料的致密度,并且使银基体在石墨颗粒周围形成连续的三维网状结构,有效提升复合材料的力学性能和导电性能。与活化-镀银石墨复合材料相比,预镀铜-镀银石墨复合材料的硬度(HV)由22.9提高至33.0,提升了44.1%;抗弯强度由70.4 MPa提高至97.2MPa,提升了38.1%;电阻率则由0.11μΩ·m降低至0.08μΩ·m。