2023中国芯片技术取得突破
出 版 物：《科技导报》 (Science & Technology Review)
年 卷 期：2024年第42卷第2期
页 面：F0003-F0003页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：处理器芯片 存储芯片 商业应用 芯片技术 可重构 二维半导体 中国移动 自主可控
摘 要：2023年,中国芯片技术在5G射频收发芯片、手机处理器芯片、存储芯片、3nm刻蚀机、二维半导体晶体管、光电融合芯片、存算一体芯片等方面取得突破。中国移动发布核心自主创新成果“破风8676可重构5G射频收发芯片。该芯片可广泛商业应用于5G网络核心设备中,有效提升了中国5G网络核心设备的自主可控度。
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