大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制

作     者：李志光 胡曾铭 张江陵 范国威 唐军旗 刘潜发 王珂 LI Zhiguang;HU Zengming;ZHANG Jiangling;FAN Guowei;TANG Junqi;LIU Qianfa;WANG Ke

作者机构：广东生益科技股份有限公司广东东莞523808 南方科技大学系统设计与智能制造学院广东深圳518055 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2024年第24卷第2期

页      面：41-48页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：大尺寸有机基板材料 翘曲 应力控制 

摘      要：倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板具有尺寸大、层数多等特点,可以满足大尺寸芯片超高速运算的需求。随着芯片尺寸的增大,有机基板的翘曲问题变得更加突出,因此,需要对有机基板材料在热膨胀系数(CTE)、模量、树脂收缩率、应力控制等方面进行升级。对FCBGA基板使用的大尺寸有机基板材料进行研究,重点研究其关键性能参数,如CTE、模量和树脂收缩率等,进一步探讨了对树脂基体、无机填料和玻璃纤维布等材料的选择以及生产制造过程中的应力控制,并对大尺寸有机基板材料技术的发展趋势进行了展望。