无压烧结工艺对浆料直写式定向多孔铜组织及致密度的影响
Effect of Pressureless Sintering Process on Microstructure and Density of Unidirectional Porous Copper Fabricated by Direct Ink Writing作者机构:江苏大学机械工程学院江苏镇江212013
出 版 物:《材料导报》 (Materials Reports)
年 卷 期:2024年第38卷第3期
页 面:131-136页
核心收录:
学科分类:08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)]
基 金:国家自然科学基金(51575245) 丹阳市科技成果转化项目(SCG202108) 镇江市重点研发计划(KZ2020001)
主 题:管式炉 无压烧结 浆料直写(DIW) 定向多孔铜 烧结工艺
摘 要:管式炉无压烧结工艺对浆料直写(Direct ink writing,DIW)式定向多孔铜的组织和致密性起决定性作用。本工作通过浆料直写和烧结制备定向多孔铜,通过X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对比高纯氩气和Ar-H_(2)混合气下烧结后的定向多孔铜的微观组织,分析烧结时定向多孔铜的氧化行为。在不同烧结参数下对定向多孔铜进行烧结处理,研究烧结温度以及保温时间对定向多孔铜致密度的影响规律。结果表明:在高纯氩气下烧结时,定向多孔铜发生严重氧化并生成Cu_(2)O,而Ar-H_(2)混合气通过还原作用有效避免定向多孔铜的氧化;烧结温度1100℃、保温时间6 h为最佳烧结工艺参数,在此条件下,定向多孔铜的致密度达到了87.2%,收缩率为33.3%。本研究可为管式炉无压烧结DIW打印多孔铜提供理论指导。