高导电高耐热铜合金及铜基复合材料的研究现状与展望
Research Status and Prospects for High-Conductivity and High Heat-Resistance Copper Alloys and Copper Matrix Composites作者机构：天津大学材料科学与工程学院天津300350
出 版 物：《铸造技术》 (Foundry Technology)
年 卷 期：2024年第45卷第1期
页 面：1-26页
学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
基 金：国家自然科学基金(52371013 520712230)
主 题：高电导率 高耐热性 铜合金 铜基复合材料 导电机制 高温强化机理
摘 要：高导耐热铜基材料作为现代高新技术用关键材料之一,已被广泛应用于轨道交通、电子通信和航空航天等领域。本文从铜合金和铜基复合材料两大领域入手,介绍了常见高导耐热铜材料的设计思路、制备方法、微观组织结构、力学性能和物理性能,并对其导电机制和高温强化机理进行了归纳和阐释,最后对高导耐热铜基材料的研究现状和未来发展进行了总结与展望。
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