聚酯酰亚胺的研究与应用进展
Research and application progress of polyesterimides作者机构：中国地质大学(北京)材料科学与工程学院地质碳储与资源低碳利用教育部工程研究中心北京100083 北京大学材料科学与工程学院教育部高分子化学与物理重点实验室北京100871 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司广东深圳518105
出 版 物：《绝缘材料》 (Insulating Materials)
年 卷 期：2024年第57卷第1期
页 面：18-28页
学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
基 金：深圳市科技计划项目(JSGG20210629144539012)
摘 要：本文综述了聚酯酰亚胺(PEsI)材料的发展历史、合成用关键单体、树脂合成技术及其在电工绝缘、微电子封装、柔性印制线路板、液晶显示器、柔性显示器以及无线信息通讯等领域中的应用,重点综述了无色透明型PEsI薄膜与低介电PEsI薄膜的发展情况,最后对PEsI材料未来的发展趋势进行了展望。
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