基于焊点形态理论的SMT焊点质量模糊故障诊断技术研究
Study on SMT Solder Joint Quality Fuzzy Diagnosis Technology Based on the Theory of Solder Joint Shape作者机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
出 版 物：《中国机械工程》 (China Mechanical Engineering)
年 卷 期：2004年第15卷第21期
页 面：1967-1970页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 081101[工学-控制理论与控制工程] 0811[工学-控制科学与工程] 081102[工学-检测技术与自动化装置] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 080201[工学-机械制造及其自动化]
基 金：广西壮族自治区自然科学基金资助项目 (桂教科研[2 0 0 2 ] 3 16号 )
摘 要：根据SMT焊点质量与焊点的三维几何形态直接相关的特点 ,提出了SMT焊点形态理论。以该理论为支持 ,提出了SMT焊点质量模糊诊断技术。将实际焊点几何形态与合理焊点几何形态对应比较 ,作为模糊输入向量 ,以焊点的故障缺陷发生可能度作为模糊输出向量。通过可信度约束的模糊规则与正反向模糊推理 ,进行焊点质量模糊故障诊断。以四边扁平封装器件 (QFP)为例 。
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