气体介质绝缘强度的化学键组合理论
Composite Chemical Bond Theory for Dielectric Strength of the Gases Insulation作者机构：武汉大学化学与分子科学学院武汉430072
出 版 物：《高等学校化学学报》 (Chemical Journal of Chinese Universities)
年 卷 期：2024年第45卷第1期
页 面：53-60页
核心收录：
学科分类：081704[工学-应用化学] 07[理学] 070304[理学-物理化学(含∶化学物理)] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 0703[理学-化学]
基 金：国家重点研发计划项目(批准号:2021YFB2401400)资助
主 题：六氟化硫替代气体 绝缘强度 化学键 构效关系 虚拟筛选
摘 要：寻找能够替代SF6的新型绝缘气体介质非常具有挑战性,采用构效关系模型进行虚拟筛选是发现目标替代气体的有效手段.受计算资源限制,亟需发展准确快速计算气体绝缘强度的理论方法.本文建立了基于化学键理论的气体绝缘强度计算方法,根据分子的价键结构确定化学键类型和数目,优化各化学键的特征绝缘强度,累加获得任意气体的绝缘强度.与63种气体的实验结果相比,理论值与实验值的相关系数和均方根误差分别为0.970和0.16,能够满足高通量虚拟筛选的计算需求.揭示了气体绝缘强度与化学键的内在关联,提出了若干具有应用潜力的新型绝缘气体分子结构.
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