铜基粉末冶金材料摩擦界面自愈性能试验研究

作     者：王立勇 吴健鹏 李乐 王华庆 陈睿涵 舒越超 WANG Liyong;WU Jianpeng;LI Le;WANG Huaqing;CHEN Ruihan;SHU Yuechao

作者机构：北京信息科技大学现代测控技术教育部重点实验室北京100192 北京化工大学机电工程学院北京100029 

出 版 物：《机械工程学报》 (Journal of Mechanical Engineering)

年 卷 期：2023年第59卷第18期

页      面：69-79页

核心收录：

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(52105084 52175074) 

主　　题：摩擦元件 自愈性能 界面损伤 粉末冶金 

摘      要：针对摩擦界面常见的犁沟损伤形式设计“损伤-自愈试验,提出摩擦界面自愈性能表征方法。基于摩擦界面自愈性能表征参数,综合分析粉末冶金摩擦材料特定工况的自愈性能演变历程,评估自愈时间。最终,通过三组对比试验分析环境温度、转速、压力三个主要因素对自愈性能的影响规律。结果表明,温度、压力对自愈性能的影响显著,转速的提升可以促进浅蓝色矿物性化合物新相的形成以及非金属组分的均匀填充,但对损伤边界的硬度影响不明显。本研究为摩擦材料界面修复技术提供了新思路,促进了摩擦界面“损伤-自愈性能研究的工程应用。