LTCC生瓷带流延工艺研究

作     者：何中伟 周洪庆 王会 李冉 HE Zhongwei;ZHOU Hongqing;WANG Hui;LI Ran

作者机构：中国北方通用电子集团有限公司微电子部江苏苏州215163 南京工业大学材料科学与工程学院江苏南京210009 

出 版 物：《新技术新工艺》 (New Technology & New Process)

年 卷 期：2015年第3期

页      面：1-4页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：LTCC 瓷浆 生瓷带 流延加工 TG分析 性能测试 

摘      要：通过合理调配材料成分,有效充分地球磨混料,精确控制工艺参数,成功流延加工出一种硼硅酸盐玻璃/氧化铝陶瓷复合材料体系的低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷带。通过对LTCC生瓷带进行热解质量(TG)分析,确定了LTCC基板的烧结温度曲线,对比测试了试制LTCC生瓷带与DuPont 951PT生瓷带及其烧成LTCC基板的性能,考核了试制生瓷带的LTCC加工工艺适应性。结果表明,试制LTCC生瓷带与951PT生瓷带相比,外观质量、厚度、未烧与烧成体密度及烧成LTCC基板的热学性能基本相当,介电常数和介电损耗略有差异,机械强度略大,工艺适应性满足LTCC基板加工实用要求。