氮化硼改性聚合物基高导热复合材料研究进展

作     者：查俊伟 李鑫 万宝全 董晓迪 郑明胜 ZHA Junwei;LI Xin;WAN Baoquan;DONG Xiaodi;ZHENG Mingsheng

作者机构：北京科技大学化学与生物工程学院北京材料基因工程高精尖创新中心北京100083 

出 版 物：《高电压技术》 (High Voltage Engineering)

年 卷 期：2023年第49卷第9期

页      面：3625-3639页

核心收录：

学科分类：080701[工学-工程热物理] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 0817[工学-化学工程与技术] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0703[理学-化学] 

基　　金：国家自然科学基金(51977114) 

主　　题：氮化硼 聚合物 复合材料 表面改性 导热性能 

摘      要：电气、电子装备中器件的微型化、高功率化发展使得散热成为关键,以氮化硼(boron nitride,BN)为填料制备的导热复合材料是改善这一问题的有效方式。为此在阐述BN结构特点的基础上,从单一填料处理包括BN的剥离以及BN表面改性、复合填料协同作用、导热网络的构建这3个角度出发,分析了提升BN改性聚合物材料导热性能的途径。最后,对当前BN改性聚合物导热复合材料研究存在的问题进行总结,并对导热复合材料未来发展方向做出展望,以期望实现有限空间内的高效散热。