接触线用Cu-Ag-Cr合金的抗软化性和再结晶研究
Study on the Softening Resistance and Recrystallization of Cu-Ag-Cr Alloy作者机构：河南科技大学材料与工程学院河南洛阳471003
出 版 物：《铸造技术》 (Foundry Technology)
年 卷 期：2004年第25卷第9期
页 面：713-715页
核心收录：
学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
基 金：国家高技术研究发展计划资助项目 2 0 0 2AA331 1 1 2
摘 要：对比研究Cu 0 .1Ag 0 .1Cr和Cu 0 .1Ag合金的基本性能和在不同温度下退火的抗软化性 ,结果表明Cu 0 .1Ag 0 .1Cr合金具有更好的综合性能 ,软化温度比Cu 0 .1Ag合金升高 110℃。同时对退火过程中Cu 0 .1Ag 0 .1Cr合金的回复和再结晶状况 ,进行了初步研究 ,表明由于弥散析出物的阻碍作用 ,该合金的再结晶过程延缓 ,在 45 0～ 60 0℃ ( 1h)
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