嵌入式开发各种仿真器烧写及实现
Writing and Implementation of Various Simulators for Embedded Development作者机构：浙江正泰仪器仪表有限责任公司杭州分公司浙江杭州310052 上海正泰智能科技有限公司上海201600 广东电网有限责任公司广州供电局广东广州510000 华立科技股份有限公司浙江杭州310023
出 版 物：《自动化应用》 (Automation Application)
年 卷 期：2023年第64卷第14期
页 面：217-220页
学科分类：080902[工学-电路与系统] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：本文介绍了嵌入式开发过程中不同方案芯片离线烧写程序的方案,并分析了其中的ULINK,JLINK,STLINK仿真器,分析后给出具体芯片方案的烧写流程和仿真接口。
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