渗铜对QT500-7组织及性能影响的研究

作     者：谷娆 刘凤国 娄长胜 GU Rao;LIU Fengguo;LOU Changsheng

作者机构：沈阳理工大学材料科学与工程学院辽宁沈阳110159 

出 版 物：《材料保护》 (Materials Protection)

年 卷 期：2023年第56卷第7期

页      面：70-76,82页

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金(51574073)资助 

主　　题：QT500-7 扩散渗铜 组织变化 力学性能 

摘      要：为提高QT500-7的表面力学性能,采用固体渗金属方法在其表面制备渗铜层,利用金相显微镜、扫描电镜、硬度计研究了铜在其中的扩散行为及其对组织和硬度的影响。根据计算结果可知,随着处理温度的升高,球铁基体相中的Cu固溶度随之提高,在1173 K温度下固溶度可达0.56%(质量分数),铜在球铁中的扩散距离随扩散温度的升高、扩散时间的延长而增大,在1173 K保温8 h的条件下其理论扩散深度为23μm。试验结果表明:Cu在QT500-7中的扩散抑制了珠光体转变阶段铁素体晶粒的长大,使珠光体的含量增多,铜向球铁中的扩散使得制备的渗铜层处石墨数量增加,缩小了与其心部石墨数量的差距。观察到的扩散层深度为40μm,较铜向铁的完整晶体的理论扩散距离有所增大。而球铁表面制备的渗铜层硬度较原始试样的略有提高。