Mn含量及退火工艺对Cu-xMn-0.2Ce-0.2Zr合金组织性能的影响

作     者：徐亮亮 谭敦强 Xu Liangliang;Tan Dunqiang

作者机构：南昌大学物理与材料学院江西南昌330031 

出 版 物：《金属热处理》 (Heat Treatment of Metals)

年 卷 期：2023年第48卷第6期

页      面：219-228页

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金(52164043 51564036) 

主　　题：Cu-Mn合金 退火工艺 Mn含量 电阻率 电阻温度系数 Tafel极化曲线 组织 硬度 

摘      要：采用显微组织观察和X射线衍射分析,通过电阻率和电阻温度系数、显微维氏硬度及Tafel极化曲线测量,研究了Mn含量及退火工艺对冷轧Cu-xMn-0.2Ce-0.2Zr(x=5、6、7、8)合金组织性能的影响。结果表明,随着Mn含量的增加,电阻率逐渐增加,电阻温度系数逐渐降低,且合金的择优取向均为(220)_(Cu)晶面。在250、350、450和550℃退火后,合金发生回复和再结晶,使得内应力降低,显微维氏硬度随着退火温度的升高和保温时间的延长而下降。当Mn含量为7%时,Cu-7Mn-0.2Ce-0.2Zr合金得到良好的综合性能。经350℃退火1 h、水冷后,电阻率为22.3μΩ·cm,电阻温度系数(TCR_(25-125℃))为116×10^(-6)℃^(-1)。自腐蚀电位和自腐蚀电流密度分别为-0.172 V和1.86μA/cm^(2)。说明Cu-7Mn-0.2Ce-0.2Zr合金在工作温度范围内具有优良的电学性能,同时也兼具较好的耐蚀性能。