非破坏性键合拉力拉钩位置偏离对键合可靠性影响分析
The Influence of Hook Position Deviation of Nondestructive Bond Pulling on Bonding Reliability作者机构：重庆光电技术研究所重庆400060
出 版 物：《半导体光电》 (Semiconductor Optoelectronics)
年 卷 期：2023年第44卷第3期
页 面：404-407页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：针对非破坏性键合拉力试验拉钩位置偏离情况,分析了键合丝受力大小的影响因素,讨论了拉钩位置偏离对键合丝状态的影响情况,并设计了可靠性验证方案,通过试验对比,表明非破坏性键合拉力试验拉钩位置偏离对键合可靠性影响有限。
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