基于数字图像相关方法的SiCf/SiC陶瓷基复合材料力学行为表征

作     者：罗雅煊 董亚丽 李露 郑瑞晓 顾轶卓 杨景兴 LUO Yaxuan;DONG Yali;LI Lu;ZHENG Ruixiao;GU Yizhuo;YANG Jingxing

作者机构：北京航空航天大学前沿科学技术创新研究院北京100191 北京航空航天大学材料科学与工程学院北京100191 航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术重点实验室北京100076 

出 版 物：《航空材料学报》 (Journal of Aeronautical Materials)

年 卷 期：2023年第43卷第3期

页      面：60-71页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术重点实验室基金(6142906210711) 国家科技重大专项项目(J2019-Ⅵ-0001-0114) 航空发动机及燃气轮机基础科学中心项目(P2022-B-IV-009-001) 先进航空动力创新工作站(依托中国航空发动机研究院设立)资助项目(HKCX2020-02-013) 先进航空动力创新工作站(依托中国航空发动机研究院设立)资助(HKCX2020-02-013) 

主　　题：SiCf/SiC陶瓷基复合材料 数字图像相关方法(DIC) 力学性能 高温测量 高温散斑 

摘      要：SiCf/SiC陶瓷基复合材料具有低密度、耐高温、高比强度等优异特性,是新一代先进航空发动机热端部件的理想材料。为实现SiCf/SiC复合材料在服役环境下的可靠应用,亟须开展复合材料力学行为表征研究。与引伸计、应变片等其他测试方法相比,数字图像相关方法(digital image correlation,DIC)具有非接触式、全场测量和可操作性强等优点,能够实现对复杂耦合环境下复合材料损伤断裂等力学行为的原位表征,因而受到广泛关注。本文系统梳理和总结DIC在SiCf/SiC复合材料室温拉伸、弯曲、爆破等力学测试中的应用进展,介绍DIC在SiCf/SiC复合材料力学加载过程的高温测量,最后对应用于SiCf/SiC复合材料的DIC表征技术进行了总结及展望。