TiBN粉体的合成、微观结构及其导电性能研究

作     者：陆萍 刘双宇 张秋涛 张福隆 Lu Ping;Liu Shuangyu;Zhang Qiutao;Zhang Fulong

作者机构：盐城工学院汽车工程学院江苏盐城224051 盐城工学院机械工程学院江苏盐城224051 

出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期：2023年第52卷第3期

页      面：975-981页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0703[理学-化学] 

基　　金：江苏省双创人才(JSSCRC2021545)。 

主　　题：TiBN粉体 导电陶瓷 渗硼烧结 

摘      要：采用渗硼烧结法合成了一种新型TiBN粉体材料,它是B在TiN中形成的固溶体。TiBN粉体颗粒具有特殊的微纳米复合结构,由尺寸可达到纳米级的TiBN晶体和非晶所组成,非晶多分布在颗粒边界,最小厚度为2nm左右。TiBN粉体兼有陶瓷性和金属性,电阻率为2.655×10^(-5)Ω·m,优于TiN、TiB2、TiCN等陶瓷材料。该新方法可以在580℃/1 h条件下合成出单相TiN粉体材料,合成温度比现有TiN合成温度降低500℃以上。TiBN粉体材料可用于制备电接触材料、结构陶瓷材料,同时在作为锂电池、超级电容器、燃料电池和光伏电池的电极、集电体方面有诱人的研究价值和广阔的应用前景。