负偏压在电弧离子镀沉积TiN/TiCN多层薄膜中的作用
Effect of Negative Bias on Deposition of TiN/TiCN Multilayer Films by Arc Ion Plating作者机构：大连理工大学三束材料改性国家重点实验室 中国科学院金属研究所沈阳110016 中国科学院金属研究所
出 版 物：《金属热处理》 (Heat Treatment of Metals)
年 卷 期：2001年第26卷第7期
页 面：17-20页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 0817[工学-化学工程与技术] 0806[工学-冶金工程] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 0703[理学-化学] 0811[工学-控制科学与工程] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）]
摘 要：用电弧离子镀方法在高速钢、不锈钢与铜基体上沉积合成TiN/TiCN多层薄膜 ,在其他参数不变的情况下只改变负偏压 ,着重考察不同负偏压下薄膜的沉积温度、膜基结合强度、显微硬度以及表面形貌等 ,研究基体负偏压在沉积多层薄膜中所起的作用。结果表明 ,负偏压影响沉积温度 ,负偏压值越大 ,温度越高 ;负偏压值增大 ,表面形貌中的大颗粒数量减少 ,薄膜质量得到改善 ;负偏压在 - 30 0V左右时 ,膜基结合强度与硬度出现对应最佳性能点的峰值。
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