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微量Sn添加对Al-Cu-Mg合金均匀化过程中组织演变的影响

Effect of trace Sn addition on microstructure evolution of Al-Cu-Mg alloy during homogenization

作     者:李彩琼 刘浩然 王明刚 余鑫祥 LI Cai-qiong;LIU Hao-ran;WANG Ming-gang;YU Xin-xiang

作者机构:烟台南山学院工学院山东烟台265713 烟台南山学院材料科学与工程学院山东烟台265713 

出 版 物:《材料热处理学报》 (Transactions of Materials and Heat Treatment)

年 卷 期:2023年第44卷第4期

页      面:78-86页

核心收录:

学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

基  金:山东省自然科学基金(ZR2020ME005) 山东省高等学校“青创科技支持计划”(2021KJ089) 烟台市校地融合发展项目平台建设类(2020XDRHXMPT18) 烟台南山学院青年基金(Q202015) 烟台南山学院博士基金(B202006)。 

主  题:Al-Cu-Mg合金 Sn 均匀化 微观组织 拉伸性能 

摘      要:采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、电子探针显微分析(EPMA)和X射线衍射(XRD)等研究了微量Sn添加对Al-Cu-Mg合金均匀化前后微观组织演变的影响,同时对合金拉伸性能进行了测试。结果表明:Al-Cu-Mg-Sn合金中初生Mg_(2) Sn相的形成为剩余α(Al)液相的凝固提供了异质形核点,细化了Al-Cu-Mg合金的晶粒尺寸,由约300μm减少至约150μm。一级均匀化热处理(490℃保温22 h)后,含Sn合金中虽然具有更多的Al_(2) Cu相残留,但可通过更高温的二级均匀化热处理(510℃保温3 h)得到有效消除,且合金中的Al_(7)Cu_(2) Fe相也得到了较大幅度的细化和球化。添加微量Sn后,合金的抗拉强度由209 MPa提升至256 MPa,断后伸长率由3%提升至5.5%。断裂方式由解理断裂为主转变为出现大量韧窝的塑性断裂。

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