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环氧树脂基片状模塑料制备及其性能研究

Preparation and properties of epoxy resin base sheet molding compound materials

作     者:杨朋飞 刘玉彩 张金鑫 陈愚飞 冯献起 YANG Pengfei;LIU Yucai;ZHANG Jinxin;CHEN Yufei;FENG Xianqi

作者机构:北京新福润达绝缘材料有限责任公司北京101111 首钢(青岛)钢业有限公司山东青岛266042 

出 版 物:《绝缘材料》 (Insulating Materials)

年 卷 期:2023年第56卷第4期

页      面:12-16页

学科分类:080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

基  金:河北省高等教育科学技术研究重点项目(ZD2019301) 福润达集团研发项目(FRD2021101) 

主  题:环氧树脂 模压成型 片状模塑料 

摘      要:以多官能度环氧树脂为树脂基体,双氰胺为主固化剂,云母为填料,制备环氧树脂基片状模塑料(E-SMC),然后采用模压成型工艺,制备环氧模压复合材料,并对其力学性能、热力学性能和电气性能等进行系统测试和研究。结果表明:环氧模压复合材料具有高的机械强度,其中典型样品的拉伸强度、弯曲强度、垂直压缩强度和平行压缩强度分别达到了64、178、440、332 MPa。环氧模压复合材料具有较低的密度(1.69~1.76 g/cm^(3))和较高的玻璃化转变温度(T_(g)最高可达201℃),同时,具有优异的电气性能,其中典型样品的击穿电压可达到100 kV,电气强度可达到17.1 kV/mm,相比电痕化指数(CTI)为600 V。

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