FeCrNiCoCu纳米压痕性能的分子动力学研究
Molecular dynamics simulation of nanoindentation properties of FeCrNiCoCu作者机构：镇江市高等专科学校电气与信息学院镇江212028 江苏联合职业技术学院镇江分院镇江212016
出 版 物：《原子与分子物理学报》 (Journal of Atomic and Molecular Physics)
年 卷 期：2024年第41卷第3期
页 面：78-84页
学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
主 题：纳米压痕 杨氏模量 硬度 位错 FeCrNiCoCu
摘 要：纳米压痕是研究金属特性最广泛的方法之一.因此,本文采用分子动力学方法研究了晶粒数、压痕半径和压痕速度对FeCrNiCoCu压痕性能的影响.结果表明,晶粒数从4增加到16,杨氏模量和硬度值逐渐减小,呈现反Hall-Petch现象;随着压头半径的增加,杨氏模量增大,硬度受接触面积的影响较大而减小,较大的压头半径有利于模型内部位错的产生和扩展;压入速度对杨氏模量和硬度的影响微弱,压入速度越快,位错密度越低,位错传播速度越慢.本工作以期为FeCrNiCoCu的研究提供理论指导.
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