固结硅基聚集体金刚石磨料垫的研磨性能
Lapping performance of fixed silicon-based agglomerated diamond abrasive pad作者机构:南京航空航天大学机电学院江苏省精密与微细制造技术重点实验室江苏南京210016
出 版 物:《光学精密工程》 (Optics and Precision Engineering)
年 卷 期:2023年第31卷第6期
页 面:839-848页
核心收录:
学科分类:07[理学] 070205[理学-凝聚态物理] 08[工学] 0804[工学-仪器科学与技术] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 0703[理学-化学] 0811[工学-控制科学与工程] 0702[理学-物理学]
基 金:国家自然科学基金联合基金资助项目(No.U20A20293)
摘 要:磨粒的微破碎是影响固结磨料垫研磨性能的主要因素,结合剂的组成与强度影响其微破碎行为。为实现高效研磨加工,探索不同组份的硅基结合剂聚集体磨粒的制备工艺及其研磨加工性能。在840℃,880℃,920℃温度下采用硅含量不同的结合剂制备聚集体金刚石磨粒,观察其微观形貌,并用其制备固结磨料垫,比较其在7 kPa,14 kPa,21 kPa研磨压力下固结硅基聚集体磨料垫研磨K9玻璃的研磨性能。结合剂中硅含量越高、烧结温度越高,结合剂填充越均匀、孔隙分布越合理,聚集体磨粒研磨加工时微破碎越明显,加工性能随之提升;在21 kPa研磨压力下,结合剂中硅含量最高、烧结温度为920℃制得的硅基聚集体金刚石磨料所制成的亲水性固结磨料垫研磨K9玻璃效率最高,材料去除率达到63.32μm/min,表面粗糙度Ra值为0.515μm。采用固结硅基聚集体金刚石磨料垫可以实现K9光学玻璃的高效研磨。