热作用对电铸镍/锆铜组织与结合强度的影响
Thermal Effects on Microstructure and Bonding Strength of Electroformed Nickel/Zirconium Copper作者机构:清华大学机械系摩擦学国家重点实验室北京100084 首都航天机械有限公司北京100076
出 版 物:《航天制造技术》 (Aerospace Manufacturing Technology)
年 卷 期:2022年第6期
页 面:13-16,22页
学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学]
摘 要:采用拉伸试验测量了电铸镍/锆铜高温下和经过热循环后的结合强度,利用扫描电子显微镜对断口表面形貌和经过高温或热循环后的试样组织进行观察。结果表明:经过高温后,电铸镍、电铸铜发生回复再结晶,晶粒由沿电铸方向的柱状晶转变为等轴晶,组织均匀化。电铸铜晶粒随温度升高长大。随着拉伸温度升高,电铸镍/锆铜结合强度下降,试样由穿晶断裂转变为沿晶断裂。经历最高温度在400℃及以下的热循环后,试样室温结合强度有小幅上升;经历最高温度在500℃及以上的热循环后,试样室温结合强度小幅下降。