硼和铈对Cu-Fe-P合金显微组织和性能的影响

作     者：陆德平 王俊 陆磊 刘勇 谢仕芳 孙宝德 Lu Deping;Wang Jun;Lu Lei;Liu Yong;Xie Shifang;Sun Baode

作者机构：上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室上海200030 江西省科学院应用物理研究所江西南昌330029 

出 版 物：《中国稀土学报》 (Journal of the Chinese Society of Rare Earths)

年 卷 期：2006年第24卷第4期

页      面：475-479页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：江西省自然科学基金资助项目(0510066) 

主　　题：硼 铈 铜合金 组织 性能 稀土 

摘      要：Cu-Fe-P系合金是广泛应用的制造集成电路引线框架的材料。本文通过对Cu-0.22Fe-0.06P,Cu-0.22Fe-0.06P-0.05Ce,Cu-0.22Fe-0.06P-0.02B和Cu-0.22Fe-0.06P-0.05Ce-0.02B(%,质量分数)这4种合金的杂质元素含量、显微组织、力学性能和导电率进行测试分析,研究了添加铈和硼对Cu-Fe-P合金纯净度、组织和性能的影响。结果表明,添加微量的铈和硼,一方面具有显著的脱S,Bi,Pb等杂质元素作用;另一方面显著地提高合金的再结晶温度,使合金经冷轧加工+时效处理后可以获得加工硬化和时效强化的效果,而对导电性的影响微小,从而使合金获得高强度和高导电率的良好结合。