声学扫描检测在焊接中的应用
作者机构：中国兵器工业第214研究所蚌埠233042
出 版 物：《集成电路通讯》
年 卷 期：2011年第29卷第1期
页 面：51-53页
学科分类：0810[工学-信息与通信工程] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 080402[工学-测试计量技术及仪器] 0835[工学-软件工程] 081002[工学-信号与信息处理]
摘 要：为了把声学扫描检测技术运用到微电路的焊接质量的可靠性如检测分析中，本文选用了美国FERRO公司的A6材料制成的LTCC基板和钨铜散热块焊接为样品进行实验，通过对样品进行不同的扫描方式所得图形对比，结果表明，焊接区域缺陷的形状、位置分布及取向清晰，由此可见，该项扫描技术可以用于科研生产中。
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