检索结果-南通市图书馆

基于神经网络与NSGA-Ⅱ算法的ltcc基板成型工艺优化

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半导体光电 2017年第3期38卷 375-381页

作者：彭泽令周德俭桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004

低温共烧陶瓷(ltcc)基板制作工艺复杂,产品质量对工艺参数十分敏感,微小的成型缺陷就会影响其功能特性。文章将BP神经网络和多目标遗传算法——NSGA-Ⅱ(Nondominated Sorting Genetic AlgorithmⅡ)相结合用于ltcc基板在层压和烧结工艺... 详细信息

低温共烧陶瓷(ltcc)基板制作工艺复杂,产品质量对工艺参数十分敏感,微小的成型缺陷就会影响其功能特性。文章将BP神经网络和多目标遗传算法——NSGA-Ⅱ(Nondominated Sorting Genetic AlgorithmⅡ)相结合用于ltcc基板在层压和烧结工艺过程中的工艺参数优化。根据ltcc基板成型过程中出现的微通道变形、互联金属柱错位、基板翘曲三种主要成型缺陷与相关工艺参数的正交仿真实验结果,对神经网络模型进行训练,建立了三种成型缺陷与工艺参数之间的神经网络预测模型。在此基础上,采用多目标遗传算法对三种成型缺陷相关工艺参数进行多目标优化求解,得到了较优的工艺参数组合,用于指导相关产品制作工艺设计。

关键词： ltcc基板层压烧结神经网络遗传算法工艺优化

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ltcc基板装配过程中的开裂失效研究

电子质量 2017年第5期 18-23页

作者：赵海龙尹丽晶彭浩任赞中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051

针对ltcc基板在装配过程中产生的开裂现象,进行了故障定位。通过陶瓷层间结合力分析与ANSYS热力学仿真分析,认为大面积地金层厚度过厚和隔筋材料与基板材料的热膨胀系数不匹配是导致ltcc基板开裂失效的根本原因。根据分析结果,提出了改... 详细信息

针对ltcc基板在装配过程中产生的开裂现象,进行了故障定位。通过陶瓷层间结合力分析与ANSYS热力学仿真分析,认为大面积地金层厚度过厚和隔筋材料与基板材料的热膨胀系数不匹配是导致ltcc基板开裂失效的根本原因。根据分析结果,提出了改进措施。

关键词： ltcc基板开裂失效分析热力学仿真

温度载荷环境下ltcc基板的多目标结构优化

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电子元件与材料 2018年第8期37卷 82-86页

作者：邓超田文科王天石刘洋志仇原鹰中国电子科技集团公司第二十九研究所四川成都610036 西安电子科技大学机电工程学院陕西西安701071

为了避免低温共烧陶瓷(ltcc)基板在温度载荷环境下因热应力较大产生裂纹导致电路失效,对ltcc基板进行热应力仿真与结构优化分析。首先对ltcc基板进行温度载荷下的热应力分析,了解ltcc基板的应力分布;其次以ltcc基板应力较大位置的结构... 详细信息

为了避免低温共烧陶瓷(ltcc)基板在温度载荷环境下因热应力较大产生裂纹导致电路失效,对ltcc基板进行热应力仿真与结构优化分析。首先对ltcc基板进行温度载荷下的热应力分析,了解ltcc基板的应力分布;其次以ltcc基板应力较大位置的结构特征尺寸为设计变量,以应力大小为目标函数,建立优化的数学模型;最后综合采用响应面分析法和多目标遗传算法,寻找到ltcc基板应力分布的Pareto最优解。

关键词： ltcc基板热应力分析结构特征尺寸响应面分析法多目标遗传算法 Pareto最优解

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ltcc基板内嵌金属柱多层微流道技术

电子工艺技术 2023年第3期44卷 35-37,59页

作者：张遇好袁海王明琼肖刚郭竞飞西安微电子技术研究所西安710000

针对混合模块功率集成密度增加带来的热管理效率提升困难问题,开展了ltcc基板内嵌金属柱多层微流道结构设计、工艺制造与散热性能研究。结果显示多层微流道内嵌金属柱能有效提升ltcc基板热管理效率,对于典型发热功率15 W的热源,微流道... 详细信息

针对混合模块功率集成密度增加带来的热管理效率提升困难问题,开展了ltcc基板内嵌金属柱多层微流道结构设计、工艺制造与散热性能研究。结果显示多层微流道内嵌金属柱能有效提升ltcc基板热管理效率,对于典型发热功率15 W的热源,微流道工作时热源温度由175℃以上降低到80℃以内,为提升高集成密度模块热管理效率提供新思路与方法。

关键词： ltcc基板内嵌金属柱微流道

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ltcc基板砂轮划片质量影响因素研究

科技创新与生产力 2019年第6期 67-70页

作者：于卫龙李俊刘燕燕中国电子科技集团公司第二研究所

采用单因素分析法,对影响ltcc基板砂轮划片质量的众多因素中的设备耗材因素和划片工艺参数进行了分析。详细说明了设备耗材因素中砂轮树脂刀片、固定方式、磨刀板对划片质量的影响以及划片工艺参数中主轴转速、给进速度、划切深度、冷... 详细信息

采用单因素分析法,对影响ltcc基板砂轮划片质量的众多因素中的设备耗材因素和划片工艺参数进行了分析。详细说明了设备耗材因素中砂轮树脂刀片、固定方式、磨刀板对划片质量的影响以及划片工艺参数中主轴转速、给进速度、划切深度、冷却液及流量对划片质量的影响,为选取最佳的设备耗材和最平衡的工艺参数提供参考。

关键词：砂轮划片 ltcc基板划片工艺

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ltcc基板砂轮划片工艺研究

电子工艺技术 2018年第1期39卷 40-42页

作者：李俊陈晓勇张鹏中国电子科技集团公司第二研究所山西太原030024

ltcc(低温共烧陶瓷)是近几年兴起的一种三维集成技术,凭借其优异的高频特性、高可靠性和小型化等优势,迅速成为雷达探测和电子对抗等领域微波组件的首选方案。砂轮划片作为ltcc制造工艺的一部分,相比激光切割工艺有着自身的优势。从影... 详细信息

ltcc(低温共烧陶瓷)是近几年兴起的一种三维集成技术,凭借其优异的高频特性、高可靠性和小型化等优势,迅速成为雷达探测和电子对抗等领域微波组件的首选方案。砂轮划片作为ltcc制造工艺的一部分,相比激光切割工艺有着自身的优势。从影响砂轮划片工艺的几个关键因素出发,通过理论分析和实验对比,优化砂轮划片工艺。有效地解决了划切基板背面崩边和切割面裂纹问题,切实提高了砂轮划片的合格率。

关键词： ltcc基板砂轮划片背面崩边切割面裂纹

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ltcc基板抗折强度的研究

电子元件与材料 1999年第3期18卷 16-18页

作者：章瑜电子工业部第43研究所

抗折强度是反映低烧基板性能的一个非常重要的技术指标。通过试验找出了粉料粒度及配方、热压工艺条件、烧成曲线等与抗折强度的关系，并分析了其机理。试验得到的最佳工艺参数为：粉料粒度ｄ＝１．０～１．５μｍ；ＳｉＯ２／玻璃＝４... 详细信息

抗折强度是反映低烧基板性能的一个非常重要的技术指标。通过试验找出了粉料粒度及配方、热压工艺条件、烧成曲线等与抗折强度的关系，并分析了其机理。试验得到的最佳工艺参数为：粉料粒度ｄ＝１．０～１．５μｍ；ＳｉＯ２／玻璃＝４５／５５；热压条件：Ｐ＝２０ＭＰａ，θ＝１１０℃，ｔ＝４０ｍｉｎ；烧成条件：θｐ＝８５０～９００℃，升温速度＝２．５℃／ｍｉｎ，ｔｋ＝３０ｍｉｎ。采用该工艺可将抗折强度提高到１５３Ｎ／ｍｍ２。

关键词：抗折强度陶瓷热压工艺 ltcc基板

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ltcc基板厚膜电阻的常温稳定性

电子元件与材料 1998年第6期17卷 7-9页

作者：李建辉电子工业部第43研究所

目前国内尚缺乏与ＬＴＣＣ相配套的厚膜电阻浆料。实验证明，厚膜电阻浆料的导电相、玻璃相及添加剂等对ＬＴＣＣ基板表面厚膜电阻在常温下的稳定性有一定影响。厚膜电阻浆料的膨胀系数随其导电相、玻璃相及添加剂的组分的变化而变化。... 详细信息

目前国内尚缺乏与ＬＴＣＣ相配套的厚膜电阻浆料。实验证明，厚膜电阻浆料的导电相、玻璃相及添加剂等对ＬＴＣＣ基板表面厚膜电阻在常温下的稳定性有一定影响。厚膜电阻浆料的膨胀系数随其导电相、玻璃相及添加剂的组分的变化而变化。当厚膜电阻浆料的热膨胀系数与ＬＴＣＣ基板的热膨胀系数之差异大到一定程度时，厚膜电阻在常温下的稳定性就会受到影响。Ｘ射线衍射图谱说明，厚膜电阻与ＬＴＣＣ基板之间生成的方石英相会降低厚膜电阻在常温下的稳定性。

关键词： ltcc基板厚膜电阻电阻浆料阻值稳定性

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ltcc基板表面多余物问题及改善对策

电子质量 2022年第2期 94-97页

作者：吴赟中国电子科技集团公司第十研究所四川成都610036

针对ltcc(低温共烧陶瓷)电路基板成品表面产生球形颗粒状玻璃晶体、红色斑点和黑色斑点的问题,从操作、设备、浆料等方面寻找原因、确定造成几种多余物问题的原因,制定改善对策,从而提高检验效率,提高产品成品率和产品质量。

关键词： ltcc基板成品率表面多余物分析改善对策