半固态触变反挤压锡青铜的组织演变和力学性能
Microstructure Evolution and Mechanical Properties of Semi-Solid Thixotropic Reverse Extrusion Tin Bronze作者机构:昆明理工大学材料科学与工程学院云南昆明650093
出 版 物:《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)
年 卷 期:2022年第51卷第6期
页 面:2240-2249页
核心收录:
学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
基 金:国家自然科学基金(51965028,51665024) 云南省基础研究计划项目(202001AT070031)
摘 要:对CuSn10P1铜合金进行半固态触变反挤压成形试验。研究冷轧变形量、等温温度及等温时间对CuSn10P1铜合金的微观组织演变和力学性能的影响规律。结果表明:半固态触变反挤压能够有效地改善铜合金半固态成形件中的液相偏聚现象,冷轧变形量及等温处理工艺对半固态触变反挤压锡青铜微观组织和力学性能影响较大。随冷轧变形量的增加,平均晶粒尺寸先减小后增大,成形件的抗拉强度先升高后降低。随等温温度的升高和等温时间的延长,晶粒尺寸逐渐增大,成形件的抗拉强度先升高后降低。当冷轧变形量30%、等温温度900℃、等温时间20 min时,半固态触变反挤压CuSn10P1铜合金成形件的组织和性能较好且各部位均匀。