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焊接工艺的改进

Improvement on Bonding Technique

作     者:刘显战 张巧云 

作者机构:四川压电与声光技术研究所 

出 版 物:《压电与声光》 (Piezoelectrics & Acoustooptics)

年 卷 期:1996年第18卷第2期

页      面:136-138页

核心收录:

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

主  题:焊接 密封 敏感元件 谐振子 

摘      要:介绍了压电角速率传感器用敏感元件的焊接及密封工艺的改进。采用新工艺后,敏感元件的成本降低,可靠性提高及性能得到了改善。将该工艺应用到低频滤波器用谐振子中,同样得到了满意的结果。

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