PMMA对钙铝硼硅系微晶玻璃生料带及烧结性能影响

作     者：韦鹏飞 Wei Pengfei

作者机构：金陵科技学院材料工程学院南京211169 

出 版 物：《微纳电子技术》 (Micronanoelectronic Technology)

年 卷 期：2022年第59卷第6期

页      面：600-605页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家重点研发计划资助项目(2018YFF0216004) 

主　　题：流延 钙铝硼硅(CABS) 生料带 聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA) 烧结 

摘      要：采用聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)作为粘结剂,流延成型制备钙铝硼硅(CABS)系微晶玻璃生料带,研究了PMMA对CABS生料带体积密度、微观结构及烧结性能等的影响。实验结果表明,以乙醇和丁酮(质量比为3∶7)作为混合溶剂体系,采用PMMA作粘结剂比使用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)成型效果好,PMMA在400℃以前已完全排出,对试样烧结性能影响小;适当增加PMMA质量分数有利于增大生料带体积密度,但不利于提高烧结性能和介电性能;添加质量分数6%PMMA的生料带体积密度为2.07 g/cm^(3),达到了理论体积密度的79%;生料带的烧成试样体积密度最大,为3.06 g/cm^(3),10 MHz下介电常数为8.19,介电损耗为2.4×10^(-3)~2.5×10^(-3)。