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Si元素掺杂对AlTiV轻质多主元合金微结构及硬度的影响

Effect of Silicon Element Doping on the Microstructure and Microhardness of AlTiV Lightweight Multi-Principal Element Alloys

作     者:翟高阳 张子鉴 李鹏飞 开明杰 操振华 ZHAI Gaoyang;ZHANG Zijian;LI Pengfei;KAI Mingjie;CAO Zhenhua

作者机构:南京工业大学材料科学与工程学院江苏南京210009 

出 版 物:《材料研究与应用》 (Materials Research and Application)

年 卷 期:2022年第16卷第2期

页      面:262-268页

学科分类:08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 

基  金:国家自然科学基金项目(52071176) 

主  题:Al_(20)Ti_(40)V_(40)轻质多主元合金 Si掺杂 退火 微观组织 显微硬度 

摘      要:采用真空感应熔炼技术制备了Al_(20)(TiV)_(80-x)Si_(x)(x=0、0.7)轻质多主元合金。利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜和显微硬度计等表征合金的微观结构与力学性能,研究了Si元素掺杂以及均匀化退火对合金微观组织结构及显微硬度的影响。结果表明:铸态合金为单相BCC结构,并且晶粒粗大;退火后,有序B2相从合金基体中析出,提高了合金的硬度;Si元素的加入,促使合金晶粒尺寸减小,抑制了B2相长大。合金显微硬度最高为587 HV,比强度达到430 MPa·cm^(3)·g^(-1)。分析表明,合金的高显微硬度主要来源于合金的固溶强化、第二相沉淀以及高点阵阻力。

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